IRT Nanoelec urmărește caloriile în componentele electronice 3D

Rezumatul fișierului

Fii primul care reacționează

Integrare cu cip 3D

Prin trecerea la 3D, componentele electronice promit să economisească spațiu, să reducă consumul de energie și să sporească performanța. dar și să crească temperatura. IRT Nanoelec dezvoltă instrumente de simulare pentru a evalua fenomenul.

Economisiți spațiu, reduceți consumul de energie, creșteți performanța ... Integrarea 3D a componentelor electronice are multe avantaje. Dar și cel puțin un dezavantaj: se încălzește! Când stivuim microcipuri unul peste celălalt, disiparea căldurii poate deveni un punct de lipire. Software-ul de simulare termică pentru electronice este disponibil pe piață, dar odată cu integrarea 3D apar noi probleme. Acesta este motivul pentru care programul IRT Nanoelec 3D Integration dezvoltă instrumente de simulare cu Mentor Graphics, editorul de software de proiectare electronică. „Lucrăm în paralel la tehnologiile necesare pentru realizarea integrării 3D, a cărămizilor de circuit și a instrumentelor de proiectare. Scopul este să avem o soluție pregătită atunci când un industrial vrea să facă pasul ", indică Pascal Vivet, specialist în [...]